制冷型——BG25
| 技术方案： | 半导体技术 |
| 控温范围： | -10°C - 100°C |
| 升温时间： | ≤15min(从20°C升至100°C） |
| 制冷时间： | ≤30min (室温降30°C，环境温度为26°C以下时检测) |
| 控温精度： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@40°C： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@100°C： | ±0.3°C |
| 显示精度： | 0.1°C |
| 温度偏差校准功能： | 有 |
| 定时时间： | 0 - 99h59m |
| 最大功率： | 150W |
| 可选择模块型号： |
A.20孔×0.5ml+15孔×1.5ml离心管 |
| B. 96孔×0.2ml标准版 | |
| C. 54孔×0.5ml离心管 | |
| D.24孔×5mL离心管 | |
| E.35孔×2.0ml离心管 | |
| F.24孔× Φ12mm 试管 | |
| G. 35孔×1.5ml | |
| H. 6孔×50ml | |
| 认证： | CE |
ꁆ
ꁇ
技术方案：半导体技术
控温范围：-10°C - 100°C
升温时间：≤15min(从20°C升至100°C）
制冷时间：≤30min(室温降30°C，环境温度为26°C以下时检测)
控温精度：±0.3°C
控温范围：-10°C - 100°C
升温时间：≤15min(从20°C升至100°C）
制冷时间：≤30min(室温降30°C，环境温度为26°C以下时检测)
控温精度：±0.3°C
